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標題: 輸入TOFD儀器內的PCS值與實際操作時兩探頭的PCS不一致的影響 [打印本頁]
作者: xcb526 時間: 2012-7-2 22:34
標題: 輸入TOFD儀器內的PCS值與實際操作時兩探頭的PCS不一致的影響
本帖最后由 xcb526 于 2013-5-21 08:07 編輯
輸入TOFD儀器內的PCS值（即圖譜顯示的PCS值）與實際操作時兩探頭的PCS不一致時，討論：
1.TOFD圖譜是否有效？
2.主要會產生什么影響？
例如：T=54mm，第1通道理論計算出來的PCS=56.5，輸入儀器內的PCS也為56.5mm，掃查出來的圖譜內參數PCS也顯示為56.5mm，但檢測人員實際操作時，由于焊縫過寬等原因，將實際的兩探頭PCS不得不設置成74mm，而儀器內的PCS并沒有修改成74mm，而還是輸入的標準要求值56.5mm，這種情況下的TOFD圖譜是否有效？能否交工、存檔？主要會產生什么影響？
敬請討論。
作者: xcb526 時間: 2012-7-2 22:38
說明：使用的該廠家的儀器圖譜分析軟件不能修改PCS，請不要從通過軟件來修正PCS的角度來討論此問題。
作者: allen_hay 時間: 2012-7-3 09:32
圖像沒有區別，只是深度標尺全部錯掉，不能用于深度及自身高度的評定。
作者: luolang1314 時間: 2012-7-3 11:40
對于深度定位會有一定的影響。但是，若LW鎖定的直通波位置（第一個波峰）和BW鎖定的底波（第一個波谷）與深度信息一致的話，深度定位還是有效的。如果軟件不提供軟件修改，但仍可以通過移動LW線和BW線進行定位修正，只要儀器顯示底波第一個波谷的位置與厚度一致，深度定位和自身高度就有效。
作者: xcb526 時間: 2012-7-4 07:46
本帖最后由 xcb526 于 2012-7-4 07:47 編輯
luolang1314 發表于 2012-7-3 11:40 
對于深度定位會有一定的影響。但是，若LW鎖定的直通波位置（第一個波峰）和BW鎖定的底波（第一個波谷）與深 ...
多通道檢測時，在第1通道中，改變BW的有多大意義？如論你如何移動，實際的深度都向上提升了。
真正的BW是在第2通道中。
作者: qsccemxq 時間: 2012-7-4 10:22
個人認為：結合深度和時差比例，圖譜具有參考意義，但對于交工，缺陷深度和自身高度會有誤差，不應通過！
作者: xcb526 時間: 2012-7-7 09:57
完全贊同qsccemxq 和allen_hay的意見，謝謝參與討論！
作者: xcb526 時間: 2012-7-7 10:00
luolang1314 發表于 2012-7-3 11:40 
對于深度定位會有一定的影響。但是，若LW鎖定的直通波位置（第一個波峰）和BW鎖定的底波（第一個波谷）與深 ...
“如果軟件不提供軟件修改，但仍可以通過移動LW線和BW線進行定位修正，只要儀器顯示底波第一個波谷的位置與厚度一致，深度定位和自身高度就有效?！?br />
請教：在第1通道中，BW線只是分層線，而不是真正54mm的底波線，移動LW和BW，如何矯正呢？
作者: luolang1314 時間: 2012-7-7 11:08
你用的是哪家的儀器？如果儀器采集的圖譜顯示的是時間，你所說的問題可以通過后臺參數修改，或者在其他軟件通過計算的辦法修正。如果儀器采集的圖譜顯示的距離（深度）這種問題才有可能出現。因為儀器已經固化了參數，一般不提供參數修改。這樣的儀器，優點是操作簡單，顯示直觀。缺點是參數不能修改，做進一步分析（比如誤差分析）比較困難。我用過中科的儀器，有你說的這個問題，但是分析軟件升級過后，可以移動LW線，BW線，能簡單的進行一定的深度修正。但修正的量有限，且并不可靠。原因是在焊縫上進行標定LW和BW線，焊縫一般沒有打磨平，厚度也不一致。且焊縫與母材的厚度、聲學特性是有差別的。但是，在檢測的時候，PCS設置可以根據實際檢測當中測量數值輸入，而不是根據計算的PCS輸入，除非時輸入好了參數，在實際檢測時，發現實際PCS與輸入的PCS不一致，又沒有及時改過來。如果是這種情況，建議重新檢測。
以色列的儀器和軟件應該不會出現這種問題。
作者: xcb526 時間: 2012-7-8 11:42
本帖最后由 xcb526 于 2012-7-8 12:05 編輯
現場作業人員確實用的HS810儀器，顯示的的是距離不是時間
兩探頭的實際PCS比輸入儀器的大許多。
作者: 丁偉臣 時間: 2012-7-9 12:33
由于同一端點的衍射角度發生變化，可能造成衍射圖像的局部不同，但絕大部分應相同；由于深度標尺的失效，無法進行測高和測深，故不可用于交工！
作者: xcb526 時間: 2012-7-9 12:39
丁偉臣 發表于 2012-7-9 12:33
由于同一端點的衍射角度發生變化，可能造成衍射圖像的局部不同，但絕大部分應相同；由于深度標尺的失效，無 ...
是的，受影響最大的是缺陷深度和高度，尤其是高度差別對級別的評定至關重要
作者: xcb526 時間: 2012-7-9 12:41
本帖最后由 xcb526 于 2012-7-10 12:00 編輯
luolang1314 說：“對于厚度小于100mm的試塊，個人建議兩通道都要顯示直通波和底波”
這一條似乎不太妥吧？！
作者: hdndt 時間: 2012-12-11 09:05
學習了{:soso_e181:}
作者: luolang1314 時間: 2012-12-12 16:09
以色列設備TOFD檢測，對于厚度大于50mm的工件，一般都是采用分次掃查，每一次掃查都會看到直通波和底波。也就國產設備一般采用雙通道單次掃查，雙通道單次分層掃查，第一層只看到直通波，第二層只看到底波，通過計算的方法儀器BW自動鎖定第一層分層線，此分層線前不著村，后不著店，除非用等效厚度校準\對比試塊校核，否則沒辦法進行深度校核以及檢查參數設置是否正確。標準規定對于大于50mm的工件采用分層檢測，并且兩層之間至少覆蓋25%.這只是最低要求。層與層之間覆蓋的比例完全可以再加大一些。而且面對54mm的工件檢測，分兩層計算實在是一件沒意思的事情。根據ASME標準，75mm以下工件，單通道一般一次掃查就足夠，多出的一次掃查不如采用偏置掃查，解決一下較寬焊縫的聲束寬度覆蓋問題。
作者: luolang1314 時間: 2012-12-12 16:15
不過，最新的以色列雙通道檢測設備，引入了分時觸發模式，充分解決了雙通道之間的相互干擾的問題。不需要采用單次掃查的方式了
作者: 始終如意 時間: 2012-12-20 08:24
學習.......
作者: 飛馬踏燕 時間: 2013-1-2 14:20
學習！學習！
作者: 飛馬踏燕 時間: 2013-2-1 21:47
學習學習
作者: 夜盡天微明 時間: 2013-2-20 12:09
{:soso_e100:}
作者: niatlp 時間: 2013-3-3 15:14
學習了{:soso_e179:}
作者: xcb526 時間: 2013-5-21 08:26
輸入TOFD儀器的PCS（即圖譜顯示的PCS）與實際檢測時設置的探頭間距PCS偏離可能會產生的影響：
第1通道實際PCS為70mm（檢驗人員提供的數據為70mm，圖譜分析驗證實際上應為74mm），但儀器內輸入的PCS為56.5mm，則相當于把圖b范圍壓縮成了圖a：
file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
圖a：儀器輸入的PCS=56.5mm
file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg
圖b：實際檢測時設置的PCS=70mm（未按74mm計算）
以焊縫中心線上的情況簡單對比可以看出：
1) 上表面盲區實際為2.3，壓縮后變成1.7，相差0.6mm（26%）【注：PCS=74mm時，用盲區試塊測得真實盲區約為6mm】。
2) 主聲束聚焦點由17.8提升到14.3，相差3.5mm（20%）。
3) 缺陷自身高度測量失去準確性。缺陷的自身高度是其評級的重要依據，由NB/T47013.10-2010標準表5可知（見下表），缺陷自身高度相差1mm，即可對評定等級（超標與否）造成直接影響。
file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg
4) 缺陷深度測量也失去準確性，對缺陷判定和返修造成一定的影響。
5) PCS增加，除了在深度方向上有較大的影響外，檢測區域寬度雖會增加，但聚焦點下降（由要求的2/3降至大約4/5），上表面盲區增加，由此靈敏度也會產生負面影響。
作者: xcb526 時間: 2013-5-21 08:27
[attach]5934[/attach]
作者: 飛馬踏燕 時間: 2013-5-25 17:46
{:soso_e163:}
作者: xcb526 時間: 2013-5-28 09:35
{:soso_e181:}
作者: 彗星 時間: 2013-6-19 22:42
luolang1314 發表于 2012-12-12 16:09
以色列設備TOFD檢測，對于厚度大于50mm的工件，一般都是采用分次掃查，每一次掃查都會看到直通波和底波。也 ...
請問一下，在球罐檢測時，厚度為54mm的，可不可以直接用單通道單次掃查內外面各一次，都把pcs設置在第二層，直接檢測21-54mm的范圍，，這樣可以達到覆蓋和盲區減小，就是不知道這樣的方案是否可行和通過
作者: luolang1314 時間: 2013-6-20 06:37
如果檢測可行的話，采用內外表面各掃查一次的辦法，盲區覆蓋是最佳方案！不過，球罐內表面可否實現掃查呢？不知道有沒有案例。
作者: 彗星 時間: 2013-6-20 11:15
在建球罐檢測時，對于雙面檢測可以實現的，我們已經對50厚、37厚的十多臺球罐均采用此種方法，但是50以上的標準要求做分層檢測，那么我采用內外各使用單通道檢測一次，均只檢測第二層，缺乏標準支持。所以正猶豫中
作者: luolang1314 時間: 2013-6-20 13:53
本帖最后由 luolang1314 于 2013-6-21 07:55 編輯
分層檢測并不是僵化的理解為外表面兩次或單次雙通道分層檢測的。不過，對于內表面掃查，掃查器及輔助設備要能滿足檢測要求。重點在探頭及掃查架改進。不然檢測效果較差。
ASME 單次單通道掃查最大厚度約為75mm;采用較好的探頭，單次掃查厚度到100mm，沒有多大問題，厚度超過100mm，不建議用單次掃查。
很多厚度超過200mm的TOFD工藝，就是采用內外表面掃查進行分區并覆蓋整個焊縫厚度范圍的。所以你們采用的方法，沒有什么問題的。
只有在內表面掃查較難實現的情況下，才考慮從外表面分區覆蓋檢測，一般通過改變PCS的方式實現分區掃查。目前這種工藝似乎成為主流工藝，可能有兩個原因：檢測人員囿于陳規，不理解TOFD工藝特點；內表面檢測實施有一定困難，因怕麻煩而不采用。
制約TOFD工藝的最大要素為上表面盲區。如果TOFD檢測人員對上表面盲區重視程度不夠的話，TOFD遲早會走上七八十年代手工超聲的老路--先輝煌至極，然后從極高地位跌落下來，翻身困難。TOFD外表面盲區恰恰是影響設備安全的關鍵區域。因為外表面為設備應力水平較高區域。極端情況，對一般碳鋼設備來說，假設是裂紋，在焊縫中心區域的危害程度遠遠小于在焊縫外表面。
當然，對于復合板設備，失效往往因內部覆材原因引起；不同的設備關注重點并不一樣。
筆者親歷一次TOFD漏檢，RT拍片顯示環縫（板厚為68+3，鈦鋼復合板）為典型未熔合，采用TOFD檢測無顯示，請專家TOFD檢測仍然無顯示（第一次PCS=100，專家PCS及設備皆不同），后來專家分別從內表面采用TOFD檢測、外表面手工UT二次波檢測，發現該未 熔合，顯示深度為上表面10mm左右，解剖證實與內表面TOFD及外表面超聲檢測結論一致?，F場實際盲區較理論及盲區試塊測試的盲區均較大，且隨PCS變化。
作者: 丁偉臣 時間: 2013-6-20 19:44
TOFD不是萬能的，它應與其它檢測方法共同采用，發揮它的強項！
作者: 彗星 時間: 2013-6-21 12:52
luolang1314 發表于 2013-6-20 13:53
分層檢測并不是僵化的理解為外表面兩次或單次雙通道分層檢測的。不過，對于內表面掃查，掃查器及輔助設備要 ...
哦，那看樣子我們的工藝應該沒有多大問題，我們一般檢測的球罐都在2000立方以上，最大做過10000立方的，從內表面檢測還是沒有太大的問題，看樣子厚度方面分層不應該死板，學習了，謝謝！
作者: furulong 時間: 2013-6-26 13:42
學習啦，這確實是一個很好的案例，值得在標準中推廣，而且很好地解決了表面盲區的問題。
作者: 趙奇 時間: 2013-6-26 14:53
分析軟件無法校準PCS？
作者: xcb526 時間: 2013-6-26 22:27
這么大能嗎？
作者: ff99998888 時間: 2013-6-29 16:30
{:soso_e103:}
作者: zhaojiuyuan 時間: 2013-9-26 23:35
受教了，謝謝
作者: 強天鵬 時間: 2013-9-27 15:40
"外表面為設備應力水平較高區域"。這句話不夠準確。對理想回轉體來說，內壁應力最高，往外壁方向應力變化趨勢是逐漸減小。對厚壁回轉體內壁與外壁應力相差很大。對薄壁回轉體兩者應力差可以忽略不計。
作者: xcb526 時間: 2013-10-4 11:10
好久沒上來了，真熱鬧，討論也很激烈！非常好！
作者: 超聲波 時間: 2013-10-8 15:25
學習學習
作者: 假面 時間: 2013-12-27 14:37
同意深度測量不可信，保持高測量精度要實際掃查架PCS等于設備設定PCS
作者: 阿東 時間: 2014-1-7 13:24
不錯,學習了.
作者: 犇牛 時間: 2014-2-20 16:02
學習學習
作者: 特種設備檢驗 時間: 2014-7-23 13:30
我也碰到類似問題,汕超的儀器 如21mm板檢測 PCS=4/3*21*tan70=34.21,而機器自己算出的PCS值是76.92 62mm的板通道1PCS=62*2/5*4/3*tan70=40.41,而機器算出值是91.78 求各位大神指點江山!!!
作者: 特種設備檢驗 時間: 2014-7-23 13:31
是我算錯了 還是怎么回事 誤差接近一半
作者: luolang1314 時間: 2014-7-24 07:06
本帖最后由 luolang1314 于 2014-7-24 10:23 編輯
國產的儀器大概都有這個毛病吧！我用的中科的儀器也是這樣的，需要反復校核，才能儀器顯示和理論計算的一致。我想可能是儀器后臺智能計算的原因。儀器智能計算有一套獨立的取樣計算的程序，哪些變量會引起智能計算的誤差，一般操作者不知道。這也就是我總懷疑它們在后臺對波形優化處理了的原因，檢測到的圖譜過于干凈了，而用國外的儀器和探頭，得到的圖譜沒有國產的好看。
如果你確認自己校核沒問題的話，以自己計算的為準。
但是校核的變量比較多，聲速、PCS，探頭延遲，探頭角度，探頭前沿，直通波時間，底波時間、材料厚度等等，要校準確不是件容易的事情。
作者: 紫云煙 時間: 2014-8-10 11:08
親，今天看到你這里發現你是計算器用錯了，我試了試我的手機也可以算tan，但是tan70不能直接輸入tan70算，你試試化成tan（70/180*π），我試了試都跟你的問題就一樣的。70是度數，要化成弧度制，360度為2π
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