請教鋼板探傷的一種情況的解釋

今日在對我廠一船用鋼板（厚度38）進行探傷時，發(fā)現(xiàn)一些小缺陷（深度20mm左右，很多），這些缺陷探頭一移動就消失不見了，調(diào)整靈敏度將鋼板的底面回波調(diào)整到屏幕的80%，缺陷回波的高度在30%左右，缺陷的二次回波會比一次回波要高5%左右，請教一下，為什么，缺陷的二次回波會高于一次回波？謝謝了！

這種現(xiàn)象鋼板探傷出現(xiàn)過，做金相一般是夾雜和小分層，用測厚儀在缺陷處測量厚度也不一樣。

如果確定高的是低的二次反射，那么可能是近場區(qū)的影響

請教樓主和各位專家：

用了5年左右的容器，設計厚度24mm，超聲波檢測到某個點厚度為10.3mm，但探頭移動幾毫米厚度就又變成了24mm，目測內(nèi)壁對應處有凹凸，請問是否是檢測的問題。

通過何種方法才能核實該點的實際厚度是多少?

應該是分層，如果有硫化氫含量的話，可能是氫鼓包，內(nèi)表面嚴重時磁粉探傷可發(fā)現(xiàn)裂紋。

學習了

檢查鋼板的直探頭頻率，尺寸多大？？
計算一下近場區(qū)
38mm的可以考慮用雙晶探頭相對能準確點

糟老頭子 發(fā)表于 2014-6-3 09:08
如果確定高的是低的二次反射，那么可能是近場區(qū)的影響

說的很有道理，但是這樣就有一個問題了，很多標準如ASTM578,缺陷是否記錄的條件就是缺陷回波是底波高度的50%以上。如果在近場區(qū)的話，缺陷回波高度并不能代表缺陷真正的當量，這樣是不是有問題了？感謝指教。

wkhjbkk 發(fā)表于 2014-6-8 23:23
說的很有道理，但是這樣就有一個問題了，很多標準如ASTM578,缺陷是否記錄的條件就是缺陷回波是底波高度的 ...

所以就有了距離波幅曲線（DAC），在3N以內(nèi)用實測的線去描述同樣大小的反射體在不同深度時的回波變化情況

近場區(qū)的影響。在3倍近場區(qū)外測算其實際反射當量。可能是2次或3次波。