對于余高磨平的焊縫射線檢測應該在磨平之前還是之后檢...

對于余高磨平的焊縫射線檢測應該在磨平之前還是之后檢測？

磨平后，毋庸置疑！

一般從射線檢測的技術要求，能清晰地發(fā)現(xiàn)缺陷，同時為能夠對缺陷部位進行定位，應采用焊縫余高磨平前進行檢測。

余高磨平后射線檢測對射線檢測來說，底片評定上不如余高磨平前方便觀察。

如果做上標記的話應該就沒問題了吧？

磨平后，一直這么干的

余高磨平后

磨平之后

以前做過封頭接板的透照，都是磨平焊縫后在進行探傷的，可一直不明白為何要這樣做？

看看 了