超探人員怎樣判斷掃查面的粗糙度？

    JB/T4730.3第5.1.4.1 b)規(guī)定：檢測(cè)表面應(yīng)平整，便于探頭的掃查，其表面粗糙度Ra≤6.3μm，一般應(yīng)進(jìn)行打磨。

    我的問題是：UT人員不使用粗糙度測(cè)量?jī)x，怎么知道Ra是否≤6.3μm呢？

Ra≤6.3μm，相當(dāng)于老的機(jī)加工光潔度“劃5”，為粗車或粗銑后的光潔度，估計(jì)著上了，現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)人員沒有哪個(gè)會(huì)帶個(gè)粗糙度儀去探傷啊。

關(guān)鍵是打磨的人員的責(zé)任心。。。不負(fù)責(zé)任的打磨啥樣子都得探，說實(shí)話，很多人偷懶耍滑哦。。。

表面粗糙度（光潔度）對(duì)照表 GB1301-1968/ GB1301-1983            
中國(guó)舊標(biāo)準(zhǔn) ( 光潔度 )        ▽3；20        ▽4；10        ▽5 ；5        ▽6；2.5        ▽7，1.25
中國(guó)新標(biāo)準(zhǔn) ( 粗糙度 )Ra            25                 12.5             6.3              3.2                1.6

謝謝諸位朋友參與討論！既然“現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)人員沒有哪個(gè)會(huì)帶個(gè)粗糙度儀去探傷”，那么標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定Ra≤6.3μm，還有什么意義呢？

當(dāng)前我們焊縫檢測(cè)，一般使用3~4分貝的補(bǔ)償不能完全覆蓋現(xiàn)實(shí)檢測(cè)需要，應(yīng)設(shè)立相應(yīng)的條件。
與耦合損失相關(guān)的參數(shù)，除了不同的表面粗糙度之外，還與以下參數(shù)有關(guān)：
1、探頭/晶片的尺寸
2、探頭的頻率
3、耦合材料的性能
4、耦合的作用力，等
處理方案：使用與檢測(cè)對(duì)象相當(dāng)表面狀態(tài)的參考試塊，保證校驗(yàn)和檢測(cè)的儀器和探頭組合處于相同狀態(tài)。依據(jù)：ASME V和EN1714等

我們用對(duì)比試塊，和工件的表面粗糙度是一樣的。

其實(shí)現(xiàn)場(chǎng)工作人員也就大概看一下，也沒有真正達(dá)到Ra≤6.3μm標(biāo)準(zhǔn)，要是機(jī)架工件是沒有問題的，野外作業(yè)的管道就很難了。