關于未熔合的問與答

       我在“在線言歡”上發了些提問的帖子，大概是太粗淺吧，少有人做答。故而，自問并嘗試自答。希望與想興味友人溝通。
      問：未熔合的端部很尖銳，是什么原因造成的？裂紋的端部很尖銳，這似乎是“與生俱來”的；然而，對圓形氣孔、條狀氣孔、未焊透這類焊接缺陷，卻沒有資料說它們“端部尖銳”。那么，未熔合的端部很尖銳，是什么原因造成的呢？
      答：金屬裂紋的端部很尖銳，這是因為：從理論上說，穿晶裂紋端部是裂與未裂的過渡區，裂紋端部是剛剛破壞了正常金屬原子結合的金屬鍵，它的間隙僅稍大于正常金屬的原子間距a，當然是很尖銳的。焊接是熔化金屬與半熔化母材，在熔合線處實現了原子間的結合(晶內結合)，所以，未熔合的端部是未熔合與熔合的過渡區，是剛剛脫離了金屬原子間熔合，所以它的間隙也稍大于正常金屬的原子間距a，它的端部應和穿晶裂紋一樣尖銳。這是我從蘇寧先生對梁金昆的日志《關于幾種未熔合危害性的討論》評論中學到的。對于焊道與相鄰焊道(或母材)，既有熔合、又有未熔合的現象，梁和蘇二先生稱之為“部分未熔合”。
      以上答法正確否？歡迎指正。
附：蘇寧先生對梁金昆日志《關于幾種未熔合危害性的討論》的幾則評論
蘇寧 2011-2-26 22:54
     我想,典型未熔合的邊緣,熔與未熔的交界處,應該存在著一個開始脫離的尖端,其作用類似于裂紋(或者可看成是裂紋源).從尖端的應力集中角度看,未熔合與裂紋有相近之處,從這一點說它是危險的.而且,熔與未熔交界處的微觀組織不均勻,承受應力集中的能力應該說要差一些.。
蘇寧 2011-2-27 20:39
       未熔合尖端的前方是熔合線,熔合線兩側的組織(晶粒度,晶粒排列位相------,而且,臨近未熔合的熔合線界面上很可能有氧化膜)是不一樣的,在適當的應力作用下,這個尖端(是否可以看作是裂紋源?)很可能就向前擴展,裂紋萌生功肯定比不尖的圓形缺陷要小得多.這種擴展很可能就沿著熔合線(兩種組織區域的界面),這就是一種沿晶裂紋.如果某個解理面應力大,裂紋沿解理面發展,就是穿晶裂紋.
       焊道中的條渣與這種情況不相同:條渣周圍的組織是均勻一致的,而且,大多數的熔渣在焊道中有自發減小表面積的趨向,因此夾渣的邊緣是有圓角的,因此應力不太集中
.蘇寧 2011-2-28 21:24
      典型未熔合的邊緣是很薄的,因為它剛從結合狀態變為分離狀態.現垂直于未熔合截取部分金屬制備一個金相試樣:設左邊是焊道一,右邊是焊道二,上半部兩焊道熔合在一起,下半部兩焊道開始脫離.(脫離開來的空間構成未熔合，它當然沒有熔合線。)剛剛分離處的未熔合是很尖的,這就是我所說的尖端.我曾經做過若干年的金相分析,我覺得制備這么一個金相試樣沒有難度.在這個試樣上,尖端前面不是正對著兩焊道脫開前的熔合線嗎?熔合線是焊縫的薄弱區域,恰恰又處在尖端前面的應力集中處,我認為這是危險的.“未熔合引起應力集中，往往引起裂縫擴展，故不允許存在 。”（引自《金相分析》上海交通大學編，1982）

好貼，我受益了，謝謝分享

個人認為對于這個問題從原子結合角度來分析是最合適的，帖子分析的比較透徹，也學習了！謝謝！

學習了！！！

多謝李老師   希望以后多發些這樣的帖子  讓我們晚輩多學學  

看了李老的博文~受益很多…