焊件超聲波檢

焊件超聲波檢測(cè)時(shí)制作DAC用三毫米的橫通孔繪制該曲線并增加14DB增益補(bǔ)償作為掃查靈敏度，請(qǐng)問(wèn)增益 這14DB含義是什么？謝謝！

焊件超聲波檢測(cè)時(shí)制作DAC用三毫米的橫通孔繪制該曲線并增加14DB增益補(bǔ)償作為掃查靈敏度，請(qǐng)問(wèn)增益 這14DB含義是什么？謝謝
       你上述的舉例是ASME的UT檢測(cè)
       本人是這樣理解：
       1.當(dāng)用3毫米橫通孔繪制好DAC曲線.稱為100%DAC 曲線（(缺陷波等于或大于100%DAC曲線時(shí).用于缺陷測(cè)長(zhǎng)之用）

       2.增益14后的DAC曲線稱為20%DAC曲線(缺陷波等于或大于20%DAC曲線)，應(yīng)對(duì)缺陷波進(jìn)行分析
         和評(píng)估，如能確定是裂紋.未熔合.未焊透.可直接判為不合格，不受缺陷長(zhǎng)度限制。
        3.增益6后的DAC曲線稱為50%DAC曲線，起到掃查靈敏度作用。
         在儀器顯示屏上畫出3條 曲線即可焊件超聲波檢測(cè) 。其實(shí)20%DAC曲線和 50%DAC曲線
          都可認(rèn)為是掃查靈敏度，其作用和目的不一樣而已。
                          以上理解僅供參考

           
                                   
                                             

耦合補(bǔ)償（試塊和工件的表面粗糙度不等），掃差補(bǔ)償（實(shí)際檢測(cè)為了提高檢測(cè)速度而提高增益便于發(fā)現(xiàn)缺陷） 定量需減去掃差補(bǔ)償

從參考曲線到評(píng)定線的差異，因?yàn)?毫米橫通孔具有：
1、直徑大于波長(zhǎng)的1.5倍；
2、制造難度不大，而且可獲得較高的穩(wěn)定回波；
3、回波特性以反射為主；
故選用其為參考孔，但檢測(cè)要求比其高很多，故需要進(jìn)行修正。

丁偉臣 發(fā)表于 2012-4-23 12:24
從參考曲線到評(píng)定線的差異，因?yàn)?毫米橫通孔具有：
1、直徑大于波長(zhǎng)的1.5倍；
2、制造難度不大，而且可獲得 ...

丁工的意思是加14DB還有一個(gè)原因：發(fā)現(xiàn)當(dāng)量小于直徑三毫米的缺陷嗎？  那么發(fā)現(xiàn)了又該怎么定量呢？

檢測(cè)掃描是用比直徑3毫米的孔小14分貝的回波值來(lái)模擬應(yīng)發(fā)現(xiàn)的裂紋類的回波特性，換句話說(shuō)，在該掃查線以下的回波特性，如缺陷正交超聲聲束，其不可能是裂紋類面狀缺陷，故可不予考慮！

學(xué)習(xí)了，謝謝丁工！

丁偉臣 發(fā)表于 2012-4-23 20:20
檢測(cè)掃描是用比直徑3毫米的孔小14分貝的回波值來(lái)模擬應(yīng)發(fā)現(xiàn)的裂紋類的回波特性，換句話說(shuō)，在該掃查線以下 ...

丁工，小弟愚昧，還是不懂您的意思。如您所說(shuō)，裂紋是面狀缺陷，那么為什么要用橫通孔這種描述線狀缺陷的反射體來(lái)檢測(cè)面狀的缺陷呢？

14DB含義是什么？
增益14DB以后，把探頭放在試塊上，前后移動(dòng)探頭，找到其中一個(gè)孔的最高波，其波高應(yīng)比DAC曲線，低14DB。