GBT11345-13中關(guān)于探頭頻率的問題

B級，母材厚度15-40mm，應(yīng)該是2種角度的探頭，后面解釋說，如果頻率小于3MHz，可以一種角度，為什么呢？

-20dB擴(kuò)散角的確比-12dB，-6dB擴(kuò)散角要大，但是，你有沒有考慮過，擴(kuò)散角并不是片面追求它的寬度，同時還應(yīng)考慮能量分布。
TOFD寬聲束探頭，一般采用-12dB擴(kuò)散角，做工藝比較保守。這是源于探頭及檢測技術(shù)的實際應(yīng)用情況。-12dB都能滿足了，-20dB就更沒有問題。
而對于脈沖反射法，之所以不考慮-12dB的聲束擴(kuò)散角，主要還是反射體回波能量大小的考慮。可以參照奧氏體不銹鋼檢測范圍由最高波-6dB確定方法進(jìn)行理解。奧氏體不銹鋼焊縫檢測相對于鐵素體碳鋼，更加惡劣一些。所以碳鋼焊縫的檢測，單純從聲束寬度上講用-12dB也并不為過。
我測過2.5M K2 13*13 -6dB聲束寬度,用其確定檢測區(qū)域，沒有什么問題。實測聲束寬度也并不像想象中那么小。主要還是晶片尺寸決定了聲束寬度。
而在掃查靈敏度（評定線-X dB)下，不僅要考慮聲束寬度的大小，同時也要考慮聲束寬度當(dāng)中的能量大小。理論計算總是需要保留一定余量，即在滿足工藝下限時，仍有一定補(bǔ)償措施或方案。
一句話，-6dB如果都能夠滿足，-12dB還會不滿足？
當(dāng)然，贊成由試驗說明的提法。實際上，測試聲束寬度的人非常的少。所以多做試驗，正是心中有譜的前提條件。
還有一個原因，是-6dB對于操作人員來說，相對是一個使用較多的方法。我并不是說，它有多么的準(zhǔn)確，或好。實際上是基于他們測試較為方便，也好理解的考慮。
所以標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)程，都會預(yù)留一點(diǎn)余量。TOFD可用-20dB,但只選-12dB，可能出于同樣的考慮吧？

luolang1314 發(fā)表于 2016-8-21 09:18
這個問題可能王工想的太復(fù)雜了。
實際檢測當(dāng)中對于15-25mm板厚,不管是V型坡口，還是X型坡口，焊縫及熱影響 ...

王工提出這個問題時候，我也覺著應(yīng)該是從聲束寬度考慮，但是你說的6dB擴(kuò)散角我覺著不太妥當(dāng)，實際檢測中常用的擴(kuò)散角是6、20dB分貝降和極限擴(kuò)散角（半擴(kuò)散角），至于到底是哪一個，我覺著應(yīng)該由實驗說明。以前根據(jù)AS2083標(biāo)準(zhǔn)畫過斜探頭的6dB擴(kuò)散角，相對于20dB擴(kuò)散角，6dB的很小。

居然沒人回答。。。。。

居然沒人回答。。。。。

這個問題可能王工想的太復(fù)雜了。
實際檢測當(dāng)中對于15-25mm板厚,不管是V型坡口，還是X型坡口，焊縫及熱影響區(qū)一般都不大（焊縫寬度一般跟著板厚和坡口走，也就一倍板厚的樣子，實際檢測范圍，焊縫寬度加上熱影響區(qū)兩側(cè)2-3mm，再加上各6mm左右母材，也就38mm左右），對于國內(nèi)工業(yè)常用探頭2.5MHz，13*13或9*9，采用一、二次波檢測時，探頭聲束寬度（-6dB)能覆蓋到整個檢測范圍，基本上無漏檢的可能。可以參照相控陣的掃查分區(qū)計劃，就很明顯了。增加另一角度探頭檢測的意義不大，對缺陷檢出率基本上無提高。
另外，歐標(biāo)一般是4MHz的斜探頭，分辨力和靈敏度會有所提升，但聲束寬度會相應(yīng)減小。實際檢測時，應(yīng)盡可能采用較低的頻率，這樣可以兼顧掃查效率和靈敏度。檢出率兩者基本上不會有太大差別。
所以綜合來看，主要考慮焊縫寬度及熱影響區(qū)所決定的檢測范圍，然后是探頭聲束覆蓋，最后是相對低的頻率（標(biāo)準(zhǔn)推薦的頻率一般也有上下限）。
不知這樣理解對嗎？望指正。

探頭聲束寬度受2個因素影響：1，晶片尺寸；2，頻率。BSEN12668-2是把2者放在一起談。GBT11345-13僅僅說頻率，是不是還有其他的原因呢？

晶片尺寸在15-25mm板厚檢測當(dāng)中，不是主要考慮的因素。晶片尺寸在實際檢測當(dāng)中，涉及到檢測效率和檢出率之間的關(guān)系。一般厚板時，會加大晶片尺寸（第一考慮到衰減，第二考慮到效率）15-25mm,對于工業(yè)探傷探頭常見規(guī)格6*6 9*9 13*13來說，都不存在效率和衰減太大的問題。故標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)中只限制了頻率。沒有對尺寸進(jìn)行限制。
但在具體制定工藝時，選擇合適的晶片尺寸，可以達(dá)到較好的檢測效率以及信噪比。6*6晶片尺寸太小，一般檢測薄板或管道焊縫，考慮選用9*9附近的尺寸為最佳。沒有9*9，用13*13也沒什么問題，就是雜波會比9*9的高一些（值得討論）。

luolang1314 發(fā)表于 2016-8-21 14:55
晶片尺寸在15-25mm板厚檢測當(dāng)中，不是主要考慮的因素。晶片尺寸在實際檢測當(dāng)中，涉及到檢測效率和檢出率之 ...

不知道層主是不是表達(dá)錯誤？或者有沒有親自對比過？13*13的雜波比9*9的雜波多？14年干過加拿大的一個項目，業(yè)主要求使用13*13和9*9探頭，當(dāng)時專門做過對比試驗，其他參數(shù)相同的情況下，很明顯前者的雜波要少的多。
因為其他參數(shù)相同的情況下，前者的擴(kuò)散角要小于后者。

大森林 發(fā)表于 2016-8-21 16:09
不知道層主是不是表達(dá)錯誤？或者有沒有親自對比過？13*13的雜波比9*9的雜波多？14年干過加拿大的一個項目 ...

我記得很清楚，當(dāng)時我們做完對比試驗的后果導(dǎo)致了以后的檢測中普遍采用大晶片探頭，明顯雜波減少，提高了工作效率，當(dāng)時做的是T.Y型插管角焊縫，和少部分對接焊縫。
后來只在定量缺陷因為前沿影響時候才采用9*9探頭。
我結(jié)論不一定正確，供同行參考試驗。