復合板焊縫TOFD圖像分析

檢測對象：復合板縱焊縫（14Cr1MoR+NS1102),厚度42+5mm，坡口形式：X型，先焊基材，后堆焊鎳。外壁（基材）檢測，檢測設備：奧林巴斯MX2，掃查裝置：單通道掃查器，探頭規(guī)格：5M6mm，楔塊角度70°。PCS：172.18mm.增益：70dB.
本人有如下疑問,望共同探討：如圖，可清楚顯示碳鋼與鎳的結(jié)合部位，但緊鄰結(jié)合部位的上方，出現(xiàn)與直通波相位相反的類似缺陷影像，經(jīng)UT手超，未發(fā)現(xiàn)明顯回波，X光透視未發(fā)現(xiàn)明顯缺陷。與焊工溝通了解，堆焊鎳時會有一部分熔進碳鋼。探討如下問題：1TOFD圖譜上顯示的類似缺陷影像會不會就是熔合部位出現(xiàn)的晶粒不均所造成的非相關(guān)顯示。2 14Cr1MoR容易產(chǎn)生裂紋，如果在結(jié)合部位產(chǎn)生裂紋等相關(guān)缺陷，就會被這種非相關(guān)顯示所掩蓋，如何保證缺陷的檢出率。

學習學習，多向大神們學習經(jīng)驗

路過，學習下。

下面直的是板材母材影像，彎曲的是融進去的。一般來說，復合層缺陷很難分辨，而復合板檢測標準只說了基層可以用tofd

問2個相關(guān)問題：1.是基層焊好后做的TOFD還是復合層焊好后做的TOFD？2.掃查面盲區(qū)你是怎么覆蓋的？