GBT11345-13中關于探頭頻率的問題

B級，母材厚度15-40mm，應該是2種角度的探頭，后面解釋說，如果頻率小于3MHz，可以一種角度，為什么呢？

-20dB擴散角的確比-12dB，-6dB擴散角要大，但是，你有沒有考慮過，擴散角并不是片面追求它的寬度，同時還應考慮能量分布。
TOFD寬聲束探頭，一般采用-12dB擴散角，做工藝比較保守。這是源于探頭及檢測技術的實際應用情況。-12dB都能滿足了，-20dB就更沒有問題。
而對于脈沖反射法，之所以不考慮-12dB的聲束擴散角，主要還是反射體回波能量大小的考慮。可以參照奧氏體不銹鋼檢測范圍由最高波-6dB確定方法進行理解。奧氏體不銹鋼焊縫檢測相對于鐵素體碳鋼，更加惡劣一些。所以碳鋼焊縫的檢測，單純從聲束寬度上講用-12dB也并不為過。
我測過2.5M K2 13*13 -6dB聲束寬度,用其確定檢測區域，沒有什么問題。實測聲束寬度也并不像想象中那么小。主要還是晶片尺寸決定了聲束寬度。
而在掃查靈敏度（評定線-X dB)下，不僅要考慮聲束寬度的大小，同時也要考慮聲束寬度當中的能量大小。理論計算總是需要保留一定余量，即在滿足工藝下限時，仍有一定補償措施或方案。
一句話，-6dB如果都能夠滿足，-12dB還會不滿足？
當然，贊成由試驗說明的提法。實際上，測試聲束寬度的人非常的少。所以多做試驗，正是心中有譜的前提條件。
還有一個原因，是-6dB對于操作人員來說，相對是一個使用較多的方法。我并不是說，它有多么的準確，或好。實際上是基于他們測試較為方便，也好理解的考慮。
所以標準或規程，都會預留一點余量。TOFD可用-20dB,但只選-12dB，可能出于同樣的考慮吧？

luolang1314 發表于 2016-8-21 09:18
這個問題可能王工想的太復雜了。
實際檢測當中對于15-25mm板厚,不管是V型坡口，還是X型坡口，焊縫及熱影響 ...

王工提出這個問題時候，我也覺著應該是從聲束寬度考慮，但是你說的6dB擴散角我覺著不太妥當，實際檢測中常用的擴散角是6、20dB分貝降和極限擴散角（半擴散角），至于到底是哪一個，我覺著應該由實驗說明。以前根據AS2083標準畫過斜探頭的6dB擴散角，相對于20dB擴散角，6dB的很小。

居然沒人回答。。。。。

居然沒人回答。。。。。

這個問題可能王工想的太復雜了。
實際檢測當中對于15-25mm板厚,不管是V型坡口，還是X型坡口，焊縫及熱影響區一般都不大（焊縫寬度一般跟著板厚和坡口走，也就一倍板厚的樣子，實際檢測范圍，焊縫寬度加上熱影響區兩側2-3mm，再加上各6mm左右母材，也就38mm左右），對于國內工業常用探頭2.5MHz，13*13或9*9，采用一、二次波檢測時，探頭聲束寬度（-6dB)能覆蓋到整個檢測范圍，基本上無漏檢的可能。可以參照相控陣的掃查分區計劃，就很明顯了。增加另一角度探頭檢測的意義不大，對缺陷檢出率基本上無提高。
另外，歐標一般是4MHz的斜探頭，分辨力和靈敏度會有所提升，但聲束寬度會相應減小。實際檢測時，應盡可能采用較低的頻率，這樣可以兼顧掃查效率和靈敏度。檢出率兩者基本上不會有太大差別。
所以綜合來看，主要考慮焊縫寬度及熱影響區所決定的檢測范圍，然后是探頭聲束覆蓋，最后是相對低的頻率（標準推薦的頻率一般也有上下限）。
不知這樣理解對嗎？望指正。

探頭聲束寬度受2個因素影響：1，晶片尺寸；2，頻率。BSEN12668-2是把2者放在一起談。GBT11345-13僅僅說頻率，是不是還有其他的原因呢？

晶片尺寸在15-25mm板厚檢測當中，不是主要考慮的因素。晶片尺寸在實際檢測當中，涉及到檢測效率和檢出率之間的關系。一般厚板時，會加大晶片尺寸（第一考慮到衰減，第二考慮到效率）15-25mm,對于工業探傷探頭常見規格6*6 9*9 13*13來說，都不存在效率和衰減太大的問題。故標準當中只限制了頻率。沒有對尺寸進行限制。
但在具體制定工藝時，選擇合適的晶片尺寸，可以達到較好的檢測效率以及信噪比。6*6晶片尺寸太小，一般檢測薄板或管道焊縫，考慮選用9*9附近的尺寸為最佳。沒有9*9，用13*13也沒什么問題，就是雜波會比9*9的高一些（值得討論）。

luolang1314 發表于 2016-8-21 14:55
晶片尺寸在15-25mm板厚檢測當中，不是主要考慮的因素。晶片尺寸在實際檢測當中，涉及到檢測效率和檢出率之 ...

不知道層主是不是表達錯誤？或者有沒有親自對比過？13*13的雜波比9*9的雜波多？14年干過加拿大的一個項目，業主要求使用13*13和9*9探頭，當時專門做過對比試驗，其他參數相同的情況下，很明顯前者的雜波要少的多。
因為其他參數相同的情況下，前者的擴散角要小于后者。

大森林 發表于 2016-8-21 16:09
不知道層主是不是表達錯誤？或者有沒有親自對比過？13*13的雜波比9*9的雜波多？14年干過加拿大的一個項目 ...

我記得很清楚，當時我們做完對比試驗的后果導致了以后的檢測中普遍采用大晶片探頭，明顯雜波減少，提高了工作效率，當時做的是T.Y型插管角焊縫，和少部分對接焊縫。
后來只在定量缺陷因為前沿影響時候才采用9*9探頭。
我結論不一定正確，供同行參考試驗。