壁厚16mm,封頭直邊25mm,依據(jù)JB/T4370-2的焊縫大家是怎么檢的，...

壁厚16mm,封頭直邊25mm,依據(jù)JB/T4370-2的焊縫大家是怎么檢的，005超聲檢測(cè)，探頭移動(dòng)區(qū)最少是8Omm,封頭與筒體.

壁厚16mm,封頭直邊25mm,依據(jù)JB/T4370-2的焊縫大家是怎么檢的，005超聲檢測(cè)，探頭移動(dòng)區(qū)最少是8Omm,封頭與筒體的焊縫大家是怎么檢測(cè)的（封頭有圓弧面）。

圖

板厚有點(diǎn)薄，建議用大K值、小晶片探頭檢測(cè)。不知道焊縫寬度是多少？一般和板厚相當(dāng)，所以二次波掃查范圍約80。如果封頭直徑夠大的話，對(duì)檢測(cè)影響不是太大。從筒體側(cè)檢測(cè)效果一般要好一些。試試K1探頭、筒體雙面單側(cè)檢測(cè)。

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請(qǐng)教羅老師：到底是用大K值探頭，還是小K值探頭。聽完你的話，糊涂了？一般常用探頭是 K1 K2 K3

[url=]微笑[/url]

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