超聲顯微鏡

超聲波遇到不同密度或彈性系數的物質時，會產生反射回波，而這種反射回波強度會因物質屬性不同而有所差異，因此超聲波具有不用拆除組件外部封裝進行非破壞性檢測能力，而高頻超聲可以有效的檢出IC封裝中因水氣或熱能所造成的破壞如：脫層、氣孔及裂縫等。高頻超聲顯微鏡可以接收這種回波信號并進行成像。

  針對半導體器件、芯片、材料內部的失效分析，可以檢測材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物、內部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等。

● 高清晰度和強對比度圖像
● 多點觸摸屏界面&界面操作友好
● 軟件升級簡便
● Windows7操作系統
● 強大的網絡技術支持和遠程培訓
● 具有獨立知識產權的脈沖發生接收器
● 低噪聲，高信噪比


● 無限高速數據采集
● 方便的水槽排水設計
● 錄制和回放功能
● 可自行定義報告模板
● 掃查范圍：450X360mm
● 探頭評估功能  
● 多種成像方式

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