關(guān)于想應(yīng)用TOFD檢測容器前的準(zhǔn)備工作

各位專家好！
我單位負(fù)責(zé)制造的壓力容器，因?yàn)楹缚p量較多，且RT探傷室尚未在新廠房建立，故想應(yīng)用TOFD方法代替RT檢測。請教各位前輩，我們在應(yīng)用TOFD前，應(yīng)做哪些準(zhǔn)備工作？（注我廠為制造單位，此壓力容器結(jié)構(gòu)單一，壁厚均為32mm）

在JB/T4730.10中要求對被檢工件編制檢測工藝并應(yīng)采用模擬試塊進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn)。 {:soso_e183:} 我廠因?yàn)榇巳萜鞅诤窬鶠?2mm，故只準(zhǔn)備做一份只適用于32mm厚工件的檢測工藝，在做模擬試塊時(shí)，也只做一塊與產(chǎn)品焊接方式相同的壁厚也為32mm的模擬試塊進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn)。    q{:soso_e183:}請問，這些準(zhǔn)備工作是否就可以了啊。
此外要求模擬試塊中應(yīng)設(shè)置典型缺陷。 未熔合、氣孔、夾渣、未焊透等典型缺陷在試塊中很好造成，可是裂紋應(yīng)該怎么焊接出來或是模擬出來，還請各位專家指點(diǎn)。

真實(shí)的裂紋可以做出來的，不過是只能做縱向裂紋，且裂紋沿厚度方向的自身高度不大（難以做出沿厚度方向生長的裂紋），我在公司剛開始也是做TOFD模擬試塊的。基本上可以控制裂紋長度，以及裂紋在焊縫中的深度。目前有兩種方法模擬真實(shí)裂紋，一種是夾硫，（以前看過一個(gè)專利申請，具體工藝無法得知）另外一種就是夾銅，我當(dāng)時(shí)就是采用這種辦法試制裂紋的。你說的，應(yīng)該是表面裂紋模擬，這個(gè)在TOFD 檢測當(dāng)中，由于盲區(qū)影響，估計(jì)效果不大。

你提到的模擬試塊我在我單位就是做TOFD相應(yīng)模擬試塊的，我的經(jīng)驗(yàn)是真實(shí)的裂紋是根本做不出來的，你可以在近表面焊接的時(shí)候刻槽放置短的鎢極，效果是很好的，我干TOFD到現(xiàn)在我覺得TOFD的盲區(qū)是很大的，標(biāo)準(zhǔn)上說50mm厚以下單面掃查就可以了，但是實(shí)際那樣做的話會(huì)漏檢很多缺陷。

JB4730.10已經(jīng)正式發(fā)布兩年了。

強(qiáng)總您好，請問JB4730.10什么時(shí)候正式發(fā)布？

{:soso_e197:}怎么聯(lián)系？

一個(gè)單位開發(fā)無損檢測新技術(shù)和新工藝包括兩個(gè)階段，第一階段是了解和熟悉階段，即新技術(shù)或新工藝能發(fā)現(xiàn)什么缺陷；第二階段是掌握和完善階段，即該技術(shù)或工藝應(yīng)用不會(huì)漏掉哪些缺陷。第二階段是非常重要的。
在工藝制訂、可靠性研究、模擬試塊及裂紋制作方面，如想進(jìn)一步交流，可通過遠(yuǎn)東平臺(tái)，發(fā)郵件到[email protected]，建立聯(lián)系。

謝謝強(qiáng)總，我們非常需要你的指點(diǎn)。

{:soso__16984349925490629196_1:}

一個(gè)單位開發(fā)無損檢測新技術(shù)和新工藝包括兩個(gè)階段，第一階段是了解和熟悉階段，即新技術(shù)或新工藝能發(fā)現(xiàn)什么缺陷；第二階段是掌握和完善階段，即該技術(shù)或工藝應(yīng)用不會(huì)漏掉哪些缺陷。第二階段是非常重要的。
在工藝制訂、可靠性研究、模擬試塊及裂紋制作方面，如想進(jìn)一步交流，可通過遠(yuǎn)東平臺(tái)，發(fā)郵件到[email protected]，建立聯(lián)系。

謝謝丁工的提醒。這的確是我廠必須謹(jǐn)慎考慮的問題，上游文件中要求的是射線檢測，雖然按照新容規(guī)是可以采用TOFD代替，但畢竟兩者驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和考慮的出發(fā)點(diǎn)是不一樣的。想要方法的替代，業(yè)主這一關(guān)我們是必須要說服的。