GB150-2011局部檢測容器用封頭的檢測要求

丁老師您好！
GB150-2011中，對(duì)局部射線或超聲檢測容器的封頭拼縫檢測要求為：
10.3.2 a）：先拼板后成形凸形封頭上所有的拼接接頭——應(yīng)100%射線或超聲檢測；
10.4 i）：要求局部射線或超聲檢測的容器中先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭——應(yīng)對(duì)其表面進(jìn)行磁粉或滲透檢測。

根據(jù)以上兩條，局部射線或超聲檢測容器上的封頭拼縫，要100%RT/UT+100%MT/PT，比全部射線或超聲檢測的容器封頭要求要高。為什么要這樣規(guī)定呢？我們?cè)趹岩墒遣皇菢?biāo)準(zhǔn)寫錯(cuò)了...

樓主這理解確實(shí)太斷章取義了，呵

樓主這理解確實(shí)太斷章取義了，呵

{:soso_e100:}

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要仔細(xì)看標(biāo)準(zhǔn)啊，不要斷章取義哦，標(biāo)準(zhǔn)說的很清楚，再仔細(xì)看幾遍就理解了。

我認(rèn)為主要是因?yàn)闊o論射線或超聲對(duì)于表面缺陷，特別是微裂紋的檢出率較低，所以增加表面檢測

做完射線再做表面。

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