超聲波探傷近場區

5Z10*10k3近場區N是多大？

計算示意圖：

計算過程：


這個是最短的，如果T，即可以在檢測中磨掉的有機玻璃厚度，增大的話，則N'的長度會增加。

N=D的平方除以4倍的波長

好好?。。。。。。。。。。。?br />

理論上計算出來的近場區就是給你用來參考他的實際聲場的，理論近場區都行的話實際就更可以，工作當中靈活點應用。實在糾結也可以看材質選擇用MT輔助探傷，應為可以探近表面，并且檢測靈敏度很高。

wjjxuey 發表于 2013-2-6 11:35
計算示意圖：

計算過程：

呵呵呵  學習了  平時雖然在干活  但是長時間不看書真的不行啊

wjjxuey 發表于 2013-2-6 11:35
計算示意圖：

計算過程：

個人覺得 wjjxuey 先生 答案存在些疑問,請大家探討，其中，wjjxuey 先生公式中L1+L2,L1的計算存在問題，眾所周知，斜探頭的結構，壓電晶片并非與有機玻璃相交，中間還有斜楔部分，所以，直邊要大于b/2 ，應該是斜楔長度/2  也就是實際L1+L2大于  上述公式計算值。不過上述公式計算結果誤差不會太大，本身探頭尺寸就不大。   個人拙見，大家探討

、、、、、、、、、、、、、、、、、、、

學習一下！

wjjxuey 發表于 2013-2-6 11:35
計算示意圖：

計算過程：

謝謝。

wjjxuey 發表于 2013-2-6 11:35
計算示意圖：

計算過程：

你好wjjxuey先生
      你的計算過程后面的一句話，磨損的有機玻璃厚度增加，近場區長度會增大，怎么理解，麻煩你給我解釋一下，
      近場區公式是怎么推導的，有具體的過程嗎

楓林晚 發表于 2013-9-6 13:13
按照公式貌似沒有L2

這個L2其實可以看作是磨損后的探頭后加的有機玻璃的厚度。。。
事實上一般的探頭有機玻璃和晶片似乎是一體熔合的，就只有L1了。。。一樣的，原理明白怎么計算變化不離其宗。。。

書上不是有公式嗎？