探頭的入射點，真的在探頭上么？

如題。

    謝謝劉先生參與討論。我常形容這個問題，類似個成語刻舟求劍。探頭上的標識的入射點，實際上是過該點，通過耦合層，作工件表面的垂線，找到與工件表面的交點，或者說，是掃查面上的相應點，那才是真的進入工件表面的入射點(請原諒，話說羅唆了)。如果聲束向左下發射，而探頭上真的入射點，應在實測入射點的右方，兩點有微小差距p，p與耦合層厚度和聲束傾斜角度有關。不知這樣理解對否？

對于水浸法影響大點

入射點是聲束從探頭出來后通過耦合層后到達工件表面的那部分區域

探頭上應該是出射點，它也不是一個點，而是一個區域

不錯，學習了。

新手前來學習

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在工件表面

老李過慮，入射點應該在工件表面，耦合層可以不考慮，否則測量的誤差就大了。

向各位學習了

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