TOFD底面盲區(qū)如何進(jìn)行實(shí)測(cè)

一般我們制作工藝卡的時(shí)候，底面盲區(qū)是理論計(jì)算的，比實(shí)際要大些，工作中如何針對(duì)某一厚度工件，進(jìn)行底面盲區(qū)的實(shí)測(cè)

一般說(shuō)的底面盲區(qū)是指檢測(cè)區(qū)域邊界處的底面盲區(qū)高度值。
此處的盲區(qū)高度符合橢圓方程。應(yīng)該說(shuō)，計(jì)算值與實(shí)測(cè)值相差甚微。并且計(jì)算結(jié)果已足矣滿足我們的實(shí)際檢測(cè)需要。有條件的人員，可以用CIVA模擬一下。
加工專門(mén)測(cè)試底面盲區(qū)的試塊，比較難實(shí)現(xiàn)。
首先，針對(duì)不同的檢測(cè)焊縫寬度，其檢測(cè)區(qū)域邊界不是一個(gè)定值，即不同厚度的焊縫離開(kāi)焊縫中心線的距離Y值不是一個(gè)定值。
其次，底面盲區(qū)一般比較小，如要較精確測(cè)量，需加工一系列高度差在0.1mm~0.2mm左右的開(kāi)口槽，從加工上來(lái)說(shuō)也難實(shí)現(xiàn)。
所以，用計(jì)算方法比較簡(jiǎn)單可行。

相反的，對(duì)于上表面盲區(qū)，經(jīng)驗(yàn)公式與實(shí)測(cè)值相差甚遠(yuǎn)。并且在試塊可以加工一系列相差1mm的開(kāi)口槽較容易。所以一般上表面盲區(qū)用試塊實(shí)測(cè)。

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征求意見(jiàn)稿中有盲區(qū)試塊，可參考

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計(jì)算了以后可以用其他方法進(jìn)行補(bǔ)償檢測(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)上說(shuō)的分區(qū)覆蓋可以加大百分比 這樣的話盲區(qū)會(huì)少，做超聲波或者磁粉補(bǔ)償就好了

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假面 發(fā)表于 2013-5-5 11:46
專門(mén)的盲區(qū)試塊是？請(qǐng)指教

兩塊厚度分別為40和60的盲區(qū)試塊

luolang1314 發(fā)表于 2013-5-5 12:30
在上表面或下表面不同深度設(shè)置的人工反射體試塊。濟(jì)寧模具廠有賣(mài)的吧！一般企業(yè)可能用不到 ...

嗯 好的  謝謝  有機(jī)會(huì)往  廠家打電話問(wèn)下