TOFD試塊是不是非常重要？

大家都知道，常規(guī)超聲波檢測離不開試塊。但是對TOFD來說，試塊有那么重要嗎？

我的看法，雖然TOFD檢測仍然需要試塊，但試塊的反射體尺寸、位置參數(shù)，以及加工精度，對于TOFD技術(shù)來說，并不重要，這是因為TOFD的原理和特性與脈沖回波法檢測完全不同。由于脈沖反射法的定量定位均離不開試塊，且試塊對檢測精度有直接影響，所以對試塊的要求很高。但對TOFD試塊的要求需要那么嚴和那么高嗎？歡迎大家討論。

注：以上所說試塊指的是對比試塊。

luolang1314 發(fā)表于 2014-5-30 06:10
大于200mm,可以采用雙面檢測的方案的。目前，好像只有加氫反應(yīng)器的壁厚達到200以上，一重在做這個吧！直通 ...

謝謝解答！我的意思是當看不到直通波時若沒有對比試塊校準儀器（楔塊延遲和PCS），那要如何進行呢？

大于200mm,可以采用雙面檢測的方案的。目前，好像只有加氫反應(yīng)器的壁厚達到200以上，一重在做這個吧！直通波還是有的。你指的是最后一層分層檢測吧？超過200mm,設(shè)定靈敏度也可以用底波或噪聲波的。

luolang1314 發(fā)表于 2014-5-27 19:15
另外有一點需要提的是，我公司只購買過一塊200mm厚的對比試塊，買回來基本上有一年多沒有用過。怎么使用當 ...

我不明白標準上為什么規(guī)定隨著深度增加，孔徑變大。如果考慮的是空間分辨力的話，孔徑應(yīng)該隨著深度的增加而變小才是啊。或者是因為隨著深度的增加，衍射波在衰減，所以需要增大孔徑以使衍射波幅變高？
說到tofd的靈敏度，就又得去考慮信噪比了，再小的缺陷，只要衍射信號可以與噪聲分辨分別開來，我認為就是可檢測出來的。至于考慮到可操作性，需要規(guī)定信噪比達到一定的比值。
大于200mm不用對比試塊？如果沒有直通波你怎么校準儀器？怎么設(shè)定靈敏度，用噪聲波？謝謝！

看看逛逛~

強總，我的觀點如下：
如果檢測要求具有一定的可靠性，主要檢測級別為C或D類時，應(yīng)采用對比試塊來驗證TOFD掃查的覆蓋和靈敏度，適用于以下情形：
1、檢測工件的形狀為筒體縱縫時；
2、X坡口焊縫需進行偏置掃查時；
3、分多個掃查區(qū)域時。

個人觀點，僅供參考！

另外有一點需要提的是，我公司只購買過一塊200mm厚的對比試塊，買回來基本上有一年多沒有用過。怎么使用當時都不怎么會。
后來，我在對比試塊上測PCS，驗證TOFD參數(shù)設(shè)置是否和輸入值一致，跟著我做TOFD的人都嫌我做的工作無意義。我跟他們講過多次，當你對檢測工藝的參數(shù)有懷疑時，對比試塊就是檢驗其是否合理的一個最好工具。

至于對比試塊反射體尺寸、位置參數(shù)、加工精度是否重要？我覺得從公差上來講，脈沖反射法位置參數(shù)的公差（一般標準歐標、美標）還是比較大的，所以在脈沖反射法當中，位置參數(shù)并不是特別重要，但表面下4mm 的2mm孔，位置參數(shù)和上表面盲區(qū)有關(guān)？當采用分層掃查時，有些軟件采用計算法自動生成參考線，對比試塊上的某一深度的孔，可以驗證分層掃查某一通道參考線是否正確，如果對比試塊在設(shè)置人工反射體考慮到這一點，則對于多通道檢測的確方便一些；孔徑尺寸ASME脈沖反射法要求也不是很高，TOFD 也同樣要求不高是可以理解的；


PS：對比試塊設(shè)置人工反射體的孔徑和長度的確參照了脈沖反射法的試塊，我想還是有一點意義的--如果全部設(shè)置成直徑2mm的長孔，要發(fā)現(xiàn)不同深度的孔，是否需要將靈敏度調(diào)節(jié)更高？
TOFD檢測技術(shù)極限靈敏度是多少？任何超聲檢測技術(shù)都依賴于超聲的聲場能量及分布，從能量的角度，保證缺陷產(chǎn)生足夠被儀器接收的衍射能量是多少？需要激發(fā)的能量（即基準靈敏度是多少）？實際檢測中，TOFD對一些特殊裂紋類（延遲裂紋？）缺陷、未熔合（有可能受盲區(qū)影響，缺陷深度11mm）并不敏感，其原因是什么？TOFD對于微裂紋檢出率高嗎？
同時，對于測定TOFD工藝檢測范圍覆蓋的相關(guān)實驗，又有多少人做過？我公司的焊縫動不動就寬60mm左右，即使理論計算覆蓋足夠，也是心里沒底！

furulong 發(fā)表于 2014-5-27 14:39
TOFD技術(shù)本身不是通過測量缺陷的當量（即回波高度）來判斷，而是通過測量缺陷的尺寸，如長度、高度來判斷， ...

大于50mm的檢測，同樣很少使用對比試塊。

對比試塊精度要求不高

TOFD技術(shù)本身不是通過測量缺陷的當量（即回波高度）來判斷，而是通過測量缺陷的尺寸，如長度、高度來判斷，試塊的側(cè)孔或者刻槽僅是輔助設(shè)定檢測靈敏度，或者分區(qū)覆蓋驗證。如果工件厚度小于50mm，按照標準不用分區(qū)，不用對比試塊也可以進行探傷，因為檢測靈敏度可以直接在工件上進行設(shè)定。