μCT在無損檢測中的應用

                                                      

該系統基于計算機斷層掃描技術可生成三維體積數據，可進行2D、3D檢測，廣泛應用于3D打印技術、教學實驗、生物實驗、電子器件、汽車配件、航空航天、鑄造、模型加工、塑料鑄模、醫療工程、IT、機械、軍工、催化劑、樹脂、分子篩、新材料等行業。用于產品的自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等。    主要功能：     ● 采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式，根據檢測工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。     ● Ｘ射線源，適用于小物件的檢測。     ● 成像方式2D、3D。     ● 具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區域功能。     ● 用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。     ● 分析缺陷尺寸統計，計算孔隙總百分比，并做  孔隙體積的直方圖。     ● 分析壁厚：用不同顏色標識分析結果。     ● 測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數。     ● 逆向工程：CAD設計和實物比較。     ● 分割工具：數據集中，根據材料和幾何結構進行分割。可實現被檢測工件內部尺寸的精確測量。     ●纖維復合材料分析功能                      主要技術參數：      ● 管電壓：20kV~90kV      ● 焦點尺寸：5μm      ● 空間分辨力：3μ      ● 密度分辨率：0.3%~0.5%      ● 掃描方式：錐束掃描      ● 探測器：數字平板探測器掃描速度30s~2min      ● 圖像重建速度：1024X1024/720幅，投影143.5ms，像素單層圖像只用時0.2秒      工作原理：     臺式CT采用高品質恒壓 X射線源、高分辨率非晶硅面陣列探測器、高精度精密掃描平臺構建3D-CT掃描成像系統。該系統采用錐束射線三維掃描原理，即3D-ICT。掃描原理如圖1所示，射線源焦點發出錐束射線，對掃描臺上的被檢物體進行透照，掃描臺帶動被檢物體同步旋轉，探測器采集被檢測物體在不同旋轉位置的投影圖像，根據探測器采集的投影數據，利用重建算法反解出被檢測物體的斷層圖像。

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新技術，學習下

好，