GB150-2011局部檢測容器用封頭的檢測要求

丁老師您好！
GB150-2011中，對局部射線或超聲檢測容器的封頭拼縫檢測要求為：
10.3.2 a）：先拼板后成形凸形封頭上所有的拼接接頭——應100%射線或超聲檢測；
10.4 i）：要求局部射線或超聲檢測的容器中先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭——應對其表面進行磁粉或滲透檢測。

根據以上兩條，局部射線或超聲檢測容器上的封頭拼縫，要100%RT/UT+100%MT/PT，比全部射線或超聲檢測的容器封頭要求要高。為什么要這樣規定呢？我們在懷疑是不是標準寫錯了...

     應該是TSG R0004的錯誤了，在TSG R0005《移動容規》中，表面檢測的要求就已經直接改成了“先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭”。（本人猜測）

10.4 i）：要求局部射線或超聲檢測的容器中先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭——應對其表面進行磁粉或滲透檢測。
的意思是：
全部射線或超聲檢測的容器封頭也要100%MT/PT。

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做完射線再做表面。

我認為主要是因為無論射線或超聲對于表面缺陷，特別是微裂紋的檢出率較低，所以增加表面檢測

要仔細看標準啊，不要斷章取義哦，標準說的很清楚，再仔細看幾遍就理解了。

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