AWS D1.1 學(xué)習(xí)疑問

1、   在AWS D1.1-2000超聲檢測部分規(guī)定：“檢測焊縫時，超聲波必須掃經(jīng)母材，必須對整個母材進行有無層狀缺陷反射的檢驗，使用直探頭檢檢測”

問題：   （1）是不是每次檢測前都要用直探頭進行掃查？

          （2）該檢測規(guī)定是否與4730中的c極檢測等級類似？母材的缺陷不作為驗收結(jié)果，只在報告中指出？

2、 在AWS D1.1中  計算d值的公式的理解：

儀器是增益狀態(tài)時：a-b-c=d

儀器是衰減狀態(tài)時：b-a-c=d

如何理解以上公式。？

目的不同，前者關(guān)系鋼板質(zhì)量分級，而后者僅驗證超聲斜入射不受干擾，否則要更改掃查方法。

1. check for lamination,母材分層掃查，是指焊接前。
2.UT缺陷描述：D-表示缺陷深度；
                        A-表示缺陷聲程；
                        L-表示缺陷長度；
                        d-表示缺陷當(dāng)量，
具體計算方法為：d=a-b-c，
                            a-表示缺陷的dB值，
                            b-表示基準(zhǔn)的dB值，
                           c-表示衰減補償dB值
                           c=（A/25.4-1)X2  

數(shù)字儀貌似只有增益，個人運用此標(biāo)準(zhǔn)理解 。
               
               
               
               
               
               
               
               
               
               

1. check for lamination,母材分層掃查，是指焊接前。
2.UT缺陷描述：D-表示缺陷深度；
                        A-表示缺陷聲程；
                        L-表示缺陷長度；
                        d-表示缺陷當(dāng)量，
具體計算方法為：d=a-b-c，
                            a-表示缺陷的dB值，
                            b-表示基準(zhǔn)的dB值，
                           c-表示衰減補償dB值
                           c=（A/25.4-1)X2  

數(shù)字儀貌似只有增益，個人運用此標(biāo)準(zhǔn)理解 。

一種是數(shù)字機，采用增益
另一種是模擬設(shè)備，采用的是衰減

XINZ117 發(fā)表于 2012-11-28 17:58
1. check for lamination,母材分層掃查，是指焊接前。
2.UT缺陷描述：D-表示缺陷深度；
                   ...

謝謝您的回答，我還有疑問，你說檢測分層是指焊接前，意思是指焊縫沒有進行焊接之前進行分層缺陷檢測么？  但是一般的鋼板在出廠的時候都會進行超聲檢測發(fā)現(xiàn)層壯缺陷，為什么還要焊接之前進行，這個操作你們進行記錄么？

丁偉臣 發(fā)表于 2012-11-29 00:22
一種是數(shù)字機，采用增益
另一種是模擬設(shè)備，采用的是衰減

丁老師，問題1你怎么理解，就是檢測范圍的問題。

現(xiàn)在回頭再看看現(xiàn)在的11345-2013母材檢測就很好理解這個問題了

丁偉臣 發(fā)表于 2012-11-29 00:22
一種是數(shù)字機，采用增益
另一種是模擬設(shè)備，采用的是衰減

丁老師，你好，我想了解一下，對于公式d=a-b-c中的a值是指的在基準(zhǔn)靈敏度的條件下缺陷的dB值，還是將缺陷波幅降到基準(zhǔn)波幅后儀器的增益讀數(shù)？

是降到基準(zhǔn)波高后的讀數(shù)，對于數(shù)字機來說缺陷越大，這個讀數(shù)越小。