關于小直徑深孔內壁堆焊層UT

現遇到困難了，一個大的凸緣側孔，內壁堆焊不銹鋼層，要求對不銹鋼層UT和測厚，試了最小的雙晶探頭5P8F5，黃油耦合，甘油太稀了，耦合不好，試了以后還是無法耦合，反應到客戶，回話別的項目沒有反饋，證明可以做，現在就是想詢問大家到底如何進行，最好是利用現有探頭，購買周期太長了，另從外側無法進行，因為是側孔，旁邊還有一個中心孔，存在側偏問題，希望大家解答，非常急

能否畫個圖說明下？無法進行的是測厚還是探傷？

糟老頭子 發表于 2013-4-26 13:36
能否畫個圖說明下？無法進行的是測厚還是探傷？

不能耦合自然兩個都不行，圖？內徑100mm的孔壁堆焊

是否能對堆焊層進行超聲厚度測量，首先應考慮基材與堆焊層的聲阻抗相差是否足夠大，不然看不到界面回波怎么也測不了。其次，你是否需要深入孔內部測厚呢？這樣的話你得需要一個帶把得探頭，可以使探頭進入孔內部（怎么感覺有點邪惡……）。探頭盡量要小，這樣可以更好與曲面接觸。

糟老頭子 發表于 2013-4-26 17:52
是否能對堆焊層進行超聲厚度測量，首先應考慮基材與堆焊層的聲阻抗相差是否足夠大，不然看不到界面回波怎么 ...

問題是現在探頭無法耦合才問辦法，測量方法我知道，就是手頭只有8mm的雙晶，耦合不好，耦合劑是黃油

楓林晚 發表于 2013-4-27 14:19
你主要是檢測什么

堆焊層的焊接缺陷與未結合

{:soso_e100:}

探頭直徑大造成不好耦合，就買小直徑的唄。耦合劑是否考慮下再用稠一點的？

我們也遇到同樣問題

上個圖再說