μCT在無(wú)損檢測(cè)中的應(yīng)用

                                                      

該系統(tǒng)基于計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數(shù)據(jù)，可進(jìn)行2D、3D檢測(cè)，廣泛應(yīng)用于3D打印技術(shù)、教學(xué)實(shí)驗(yàn)、生物實(shí)驗(yàn)、電子器件、汽車(chē)配件、航空航天、鑄造、模型加工、塑料鑄模、醫(yī)療工程、IT、機(jī)械、軍工、催化劑、樹(shù)脂、分子篩、新材料等行業(yè)。用于產(chǎn)品的自動(dòng)缺陷檢測(cè)、無(wú)損測(cè)量、材料分析、逆向工程等。    主要功能：     ● 采用錐束CT掃描和DR實(shí)時(shí)成像多種檢測(cè)方式，根據(jù)檢測(cè)工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。     ● Ｘ射線源，適用于小物件的檢測(cè)。     ● 成像方式2D、3D。     ● 具有缺陷、孔隙分析和被檢測(cè)工件制定區(qū)域功能。     ● 用不同顏色標(biāo)識(shí)檢測(cè)缺陷體積、位置尺寸。     ● 分析缺陷尺寸統(tǒng)計(jì)，計(jì)算孔隙總百分比，并做  孔隙體積的直方圖。     ● 分析壁厚：用不同顏色標(biāo)識(shí)分析結(jié)果。     ● 測(cè)量工具：測(cè)量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù)。     ● 逆向工程：CAD設(shè)計(jì)和實(shí)物比較。     ● 分割工具：數(shù)據(jù)集中，根據(jù)材料和幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行分割。可實(shí)現(xiàn)被檢測(cè)工件內(nèi)部尺寸的精確測(cè)量。     ●纖維復(fù)合材料分析功能                      主要技術(shù)參數(shù)：      ● 管電壓：20kV~90kV      ● 焦點(diǎn)尺寸：5μm      ● 空間分辨力：3μ      ● 密度分辨率：0.3%~0.5%      ● 掃描方式：錐束掃描      ● 探測(cè)器：數(shù)字平板探測(cè)器掃描速度30s~2min      ● 圖像重建速度：1024X1024/720幅，投影143.5ms，像素單層圖像只用時(shí)0.2秒      工作原理：     臺(tái)式CT采用高品質(zhì)恒壓 X射線源、高分辨率非晶硅面陣列探測(cè)器、高精度精密掃描平臺(tái)構(gòu)建3D-CT掃描成像系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用錐束射線三維掃描原理，即3D-ICT。掃描原理如圖1所示，射線源焦點(diǎn)發(fā)出錐束射線，對(duì)掃描臺(tái)上的被檢物體進(jìn)行透照，掃描臺(tái)帶動(dòng)被檢物體同步旋轉(zhuǎn)，探測(cè)器采集被檢測(cè)物體在不同旋轉(zhuǎn)位置的投影圖像，根據(jù)探測(cè)器采集的投影數(shù)據(jù)，利用重建算法反解出被檢測(cè)物體的斷層圖像。

好，

新技術(shù)，學(xué)習(xí)下

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