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溫度高，聲速快，波在屏上會靠前顯示。

聲速在固體中隨溫度升高而降低，且有機玻璃比鋼的變化速度快，根據sinB=V鋼/V有機玻璃*sina，B隨溫度升高而增大，顯示深度將比缺陷深度隨溫度升高而減小

亞青 發(fā)表于 2015-12-9 20:41
聲速在固體中隨溫度升高而降低，且有機玻璃比鋼的變化速度快，根據sinB=V鋼/V有機玻璃*sina，B隨溫度升高而 ...

我覺著答案錯了，問了幾個人，都認為應該選A

折射角確實改了，但是聲速也改了，儀器上回波時間也改了啊

選A

我也認為選Ｂ

我上面最后一句話說錯了，K值隨溫度升高而增大，檢定相同深度的缺陷的不同K值的探頭進行檢測時，K值大的聲程長，深度是由聲程長除以的平方根(1+K*K)，儀器計算時按溫度沒有升高是的K，此時的K較實際K小，故顯示深度大于實際深度。

應該選擇B

在200C的環(huán)境下，調試儀器(用深度調比例)，調好比例后，儀器旋鈕不動，探頭不換，在500C的環(huán)境下，去探測試塊上深10mm深的孔(ф1X6) ，計算顯示深度為多少mm？
假設: 鋼試塊，200C的環(huán)境下，橫波聲速Cs2=3230m/s，在500C的環(huán)境下，Cs2’=3200m/s; 探頭楔塊高分子材料，200C的環(huán)境下，縱波聲速CL1=2700 m/s，在500C的環(huán)境下，CL1’=2400 m/s。已知: 入射角α=360。耦合劑等影響不計。
〔講題〕
1. 環(huán)境溫度升高，探頭楔塊材料/鋼的折射角變大
討論此題的目的，是希望學友們了解環(huán)境溫度---室溫(或工件溫度) 變大，可能影響鋼中橫波折射角，影響缺陷定位。
折射角的計算公式為:
Sinβs=sinα.Cs/CL                        (1)
式中:
   βs---鋼中橫波折射角;
   α---探頭高分子楔塊角度---縱波入射角;
   Cs---鋼中橫波速度;
   CL---探頭高分子材料的縱波速度。
一般地說，環(huán)境溫度升高，固體材料聲速變小，不過，鋼鐵材料變化甚小，探頭高分子楔塊材料減小顯著，參見特壓《超聲檢測》教材第22頁。

為了便于計算，題中給出鋼工件和探頭高分子材料在200 C、500 C條件下各自的聲速，以及有關條件:
鋼試塊，200C的環(huán)境下，橫波聲速Cs2=3230m/s，在500C的環(huán)境下，Cs2’=3200m/s; 探頭楔塊高分子材料，200C的環(huán)境下，縱波聲速CL1=2700 m/s，在500C的環(huán)境下，CL1’=2400 m/s。已知: 入射角α=360。耦合劑等影響不計。
利用題中已知條件和公式(1) ，分別求該探頭環(huán)境溫度為200 C和500 C時在鋼件中的橫波折射角。
(1) 計算200C的環(huán)境下，鋼中折射角βs
sinβs= sin360X3230/2700=0.6954
βs=arcsin(0.6954)=440
(2) 計算500C的環(huán)境下，鋼中折射角βs’
Sinβs’= sin360X3200/2400=0.7837
βs’= arcsin(0.7837)=51.60
由上述計算結果，可知: 環(huán)境溫度升高，鋼中橫波折射角變大了。
2.探頭楔塊材料/鋼的折射角變大，孔的顯示深度較實際值大
環(huán)境溫度升高，鋼中橫波折射角變大，即βs’?βs。
500 C時，儀器示屏顯示深度計算公式:
h’=(h/cosβs’).cosβs=hX cosβs/cosβs’   (2)
式中:h---孔的實際埋藏深度;
     h/cosβs’----500 C時，深h孔的聲程S;
     S. cosβs---200C時，儀器深度調節(jié)，深度與聲程的比例。
分析公式(2) 可知:因為βs’ 大于βs，所以，cosβs大于cosβs’ ，cosβs/cosβs’ 大于1，所以，h’ 大于h。
〔答題〕
鋼中橫波折射角計算公式:sinβs=sinα.Cs/CL
(1) 計算200C的環(huán)境下，鋼中折射角βs
sinβs= sin360X3230/2700=0.6954
βs=arcsin(0.6954)=440
(2) 計算500C的環(huán)境下，鋼中折射角βs’
Sinβs’= sin360X3200/2400=0.7837
βs’= arcsin(0.7837)=51.60
(3) 計算室溫500時，10mm深孔的顯示深度
h’=(10mm/cos51.60 ).cos440 =(10mm/0.621)X0.719=11.6mm
答: 示屏顯示孔的深度為11.6mm。