二級射線復證工藝題求解

同事剛從射線復證回來，說一說這次復證的工藝題。工藝題的大概意思如下：
219*12對接法蘭焊縫
設備有
1.XXQ-2005定向機
2.源SE75
3.源IR192
同事甲說：應該用XXQ-2005機。采用外照法。拍片張數按標準查表為七張。理由是：X射線靈敏度比源拍出來的片效果好。
同事乙說：應該用源SE75進行中心法透照，K=1橫裂縫檢測率最高，而且效率高。優化工藝最合適
同事丙說：應該用源SE75進行外照法（雙壁單影法）按標準分五張拍片

至于源IR192沒有人選

請問專家老師們。用那一種設備，那一種方法才是正確的？

jxtjndt 發表于 2012-2-20 13:38
做題思路如下:  
1 如果題意未告訴工件存在透照厚度差，做題時就不用考慮。
2 如果是有裂紋傾向材質的，就 ...

1，第一項基本同意;
2, 第二項不同意，因為標準中B級才要求T2及以上膠片。對于裂紋敏感性大的材料，標準中也允許用γ透照，只是用γ透照時才要求用T2及以上膠片;對于非裂紋敏感性大的材料，就是用γ透照，只要靈敏度達到，也允許用T3類膠片；
3，對于用γ中心透照時適用的透照厚度問題，你的理解是錯誤的，建議看一下標準指南（鼓勵單壁透照，中心透照）。實踐證明，用Se-75中心透照，靈敏度可以達到，而且不難。
4，對于你以上的做題思路，我有幾點意見：不要迷戀X射線，覺得它最好其他都不行，那還要γ源干什么？不管是做題還是實際工作，效率很重要，在各項指標都符合標準的情況下那個最快用哪個。不好意思，如有異議，歡迎指正！

謝謝丁老師{:soso_e179:}

射線檢測工藝無對錯，僅有誰更合適，更能解決問題！
在Se-75和Ir-192源的選擇方面，應用具體的應用結果來說明問題，如果停留在應用標準，則意義不大。
有興趣的朋友，可按照相應的參數模仿，看看各種方法的結果如何？

建議：
1、在培訓中，我們國內更多使用想象的參數，和條件來考試，可能得到正確的結果，但不理性的工藝！
個人經驗：
在德國培訓機構使用的案例，都來自驗證過的案例，并有使用價值，不會形成誤導學員的錯誤純理論案例。

如果是做題，可以不考慮高頸法蘭與管壁的厚度差。IR192在透照厚度上不合適，應該排除；中心透照優于其他透照方法，本題中也符合條件；X射線機效率不高，基本排除。在實際工作中如果考慮高頸法蘭與管壁的厚度差較大時，主要檢測根部，這樣就要要求射線和焊縫要垂直，X射線機雙壁透照很難做到，用γ雙壁透照基本符合，但不如單壁。再有就是用X射線外透單壁，這樣檢測根部較好，但是效率不高。所以根據標準對于射線源選擇的規定，以及對于透照方式和透照方向的規定，再綜合工作效率，現場條件（電）等因素，答案應該是SE75+中心透照，至于膠片一般使用工況T3類，特殊有裂紋傾向材質T1或T2類。個人意見，請指正。

應該考慮是否是固定焊口，或周圍是否有障礙物，針對小小的法蘭對接焊縫，該是優先選擇X射線，此純粹個人愚見。請專家同仁指正。

就一個法蘭 對接焊縫肯定是固定的了

周圍是否有障礙物？肯定沒有的。你的想像力太豐富了

不好意思，再次想象一下
本題暗含了個條件：與接管對接的法蘭不該是普通法蘭，應為高頸法蘭，其高頸部分有內圓不變、外圓直徑逐漸變化的特點，焊縫的一側外徑變化較大！如果膠片貼在外圓是不能與焊縫友好貼合的，更談不上緊密貼合，這樣透照出的底片慘不忍睹，對比度清晰度急劇下降。故選擇內照不妥。敬請專家及同仁指正。

呵呵，都沒有老師或高手講答案的

說實話，我也想知道專家們的看法，想知道標準答案是什么。今天沒有見到專家們，可能都休息了，耐心的等候吧

是的，丁老師也許是太忙了

本工藝題考核的重點應該是變截面焊縫透照工藝--射源的選擇，和中心透照與外透/雙壁的選擇：
根據JB4730-2005標準透照級別應選擇AB級，綜合考慮最佳答案為
一般使用工況：中心透照，源IR192+細顆粒膠片如AGFA D4 （在保證像質靈敏度的前提下，允許透照厚度在中心透照可為表格下限的一半）
特殊有裂紋傾向材質：外透單壁，X射線+細顆粒膠片如AGFA D4/或普通膠片如AGFA D7
理由：SE75透照底片的寬容度存在問題，將導致黑度不合格。