TOFD底面盲區(qū)如何進(jìn)行實(shí)測(cè)

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計(jì)算了以后可以用其他方法進(jìn)行補(bǔ)償檢測(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)上說的分區(qū)覆蓋可以加大百分比 這樣的話盲區(qū)會(huì)少，做超聲波或者磁粉補(bǔ)償就好了

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征求意見稿中有盲區(qū)試塊，可參考

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一般說的底面盲區(qū)是指檢測(cè)區(qū)域邊界處的底面盲區(qū)高度值。
此處的盲區(qū)高度符合橢圓方程。應(yīng)該說，計(jì)算值與實(shí)測(cè)值相差甚微。并且計(jì)算結(jié)果已足矣滿足我們的實(shí)際檢測(cè)需要。有條件的人員，可以用CIVA模擬一下。
加工專門測(cè)試底面盲區(qū)的試塊，比較難實(shí)現(xiàn)。
首先，針對(duì)不同的檢測(cè)焊縫寬度，其檢測(cè)區(qū)域邊界不是一個(gè)定值，即不同厚度的焊縫離開焊縫中心線的距離Y值不是一個(gè)定值。
其次，底面盲區(qū)一般比較小，如要較精確測(cè)量，需加工一系列高度差在0.1mm~0.2mm左右的開口槽，從加工上來說也難實(shí)現(xiàn)。
所以，用計(jì)算方法比較簡(jiǎn)單可行。

相反的，對(duì)于上表面盲區(qū)，經(jīng)驗(yàn)公式與實(shí)測(cè)值相差甚遠(yuǎn)。并且在試塊可以加工一系列相差1mm的開口槽較容易。所以一般上表面盲區(qū)用試塊實(shí)測(cè)。