請版主幫忙、請教版主專用貼，超聲檢測版專用

根據(jù)實際檢測出的波型，根據(jù)實物1:1畫圖，確定是否缺陷；難點在于，模型相當于變厚度焊縫，底波位置會出現(xiàn)不一致，容易評成缺陷。另外一些缺陷容易評成底波。

請教一下，60mm厚的鈦合金板用超聲檢測該選什么樣的探頭，有什么注意事項。

板材還是焊縫？是什么型式的焊接接頭？環(huán)縫還是縱縫？焊縫盡量選擇低頻、大晶片、不同K值探頭（K1、K2）。主要是焊縫標準、對比試塊要符合相關要求。關注最大人工反射體的信噪比是否符合要求（最低6dB)
板材超聲檢測要容易得多，頻率不宜過高，按試塊調節(jié)靈敏度。注意材料為粗晶材料，晶粒噪聲一般較大，當熱處理不當或制造工藝不合適，會使得晶粒過大、成分偏析等，出現(xiàn)偽缺陷信號，容易引起誤判。

近場區(qū)：生源附近由于聲壓急劇起伏，出現(xiàn)多個極大值和極小值，最后一個聲壓極大值處與聲源的距離成為近場長度，用N表示，N值以內的區(qū)域稱為近場區(qū)。
近場區(qū)由于聲壓不穩(wěn)定，易存在探傷盲區(qū)，在近場區(qū)的缺陷容易引起誤判。
我有些不明白的地方，請前輩們指點。
近場區(qū)內存在探傷盲區(qū)：就是說有可能會出現(xiàn)漏檢。
缺陷引起的誤判：也就是不能夠準確定量和定性，缺陷的最高波反應不出來。
那在較薄板對接焊縫探傷中，應用一次波和反射波探傷時，都可能在其近場區(qū)出現(xiàn)缺陷，那會不會產(chǎn)生誤判呢？

近場區(qū)存在探傷盲區(qū)，這和探頭的自身性能有關。理論上，處于探頭盲區(qū)內的缺陷無法被檢出，的確存在漏檢的可能。一般普通超聲檢測探傷盲區(qū)與具體的工藝和焊接結構有關，采用一次波、二次波組合檢測可以有效改善盲區(qū)漏檢。
探頭盲區(qū)是客觀存在的，與近場區(qū)有一定關系，但由探頭的自身結構決定。
近場區(qū)探傷存在定量、定性的誤差，會導致缺陷誤判或漏檢，這和探頭盲區(qū)是兩個概念。
在較薄板對接焊縫探傷中，應用一次波檢測，存在上表面盲區(qū)及近場區(qū)缺陷定量不準的問題，應用二次波（反射波）或三次波檢測，面臨波型變換波容易引起誤判（是否近場區(qū)根據(jù)實際板厚及探頭聲場有關）。較薄板對接焊縫探傷中，一般采用大K值，小晶片，短前沿探頭，增加缺陷檢出率。

JB/T4730.3-2005求位老師指點迷津！

菜鳥向各位學習

黃_延飛 發(fā)表于 2013-8-1 08:57
好厲害的人啊，版主比較牛！

嗯，你說的很有道理！

誰有GB/T11345-2013

新版的11345，在評定線   判廢線   是不是有了改動，還是以前的   B級   -4    -10    -16  么