關(guān)于水浸聚焦的一點(diǎn)問題！

我測過一塊鋁材 厚度5毫米， 我用20mhz 水中焦距25.4mm的探頭來測 。在知道水層厚度的情況下，但是我用106頁的理論公式算出實(shí)際焦距來仍然有11.319mm 也就是說實(shí)際焦點(diǎn)根本不在工件中？ 可能嗎？

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丁偉臣 發(fā)表于 2012-12-25 19:27
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水層厚度6.963mm  可以加下qq嗎  417376162  我發(fā)給你完整的計(jì)算過程 麻煩您幫忙找找原因

丁偉臣 發(fā)表于 2012-12-25 19:27
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水層厚度6.963是我實(shí)測時(shí)軟件上顯示的厚度，我的想法是根據(jù)已知的水層厚度，然后根據(jù)106頁中水層厚度公式反推出焦點(diǎn)在工件中的位置，進(jìn)而求出焦柱的直徑和長度。這樣我就可以知道焦柱在工件中處于一個(gè)什么位置了?？墒且凰惆l(fā)現(xiàn)聚焦后的實(shí)際焦點(diǎn)根本不在工件里面。  因?yàn)楸旧硖筋^的水中焦距是25.4mm，水層又那么薄，實(shí)際焦距應(yīng)該不在工件里吧。但是就是在這種情況下，竟然能測到缺陷。

   計(jì)算思路：首先以20MHZ，晶片直徑為6.35mm、焦距25.4mm的水浸探頭為例。

由于水層厚度為6.960mm，代入課本106頁公式，反求出工件中焦點(diǎn)至工件表面的距離

得MP=4.360mm，則實(shí)際焦距F1=WP+MP=11.320mm。

根據(jù)公式分別計(jì)算工件中焦柱的直徑與長度。將波長=0.313mm、實(shí)際焦距F1=11.320mm、晶片半徑R=3.175mm分別代入焦柱直徑與長度的公式，得焦柱直徑=0.558mm，長度L=3.979mm。各參數(shù)如圖所示

用PA做做試試