關于水浸聚焦的一點問題！

我測過一塊鋁材 厚度5毫米， 我用20mhz 水中焦距25.4mm的探頭來測 。在知道水層厚度的情況下，但是我用106頁的理論公式算出實際焦距來仍然有11.319mm 也就是說實際焦點根本不在工件中？ 可能嗎？

請提供水層高度。

丁偉臣 發表于 2012-12-25 19:27
請提供水層高度。

水層厚度6.963mm  可以加下qq嗎  417376162  我發給你完整的計算過程 麻煩您幫忙找找原因

丁偉臣 發表于 2012-12-25 19:27
請提供水層高度。

水層厚度6.963是我實測時軟件上顯示的厚度，我的想法是根據已知的水層厚度，然后根據106頁中水層厚度公式反推出焦點在工件中的位置，進而求出焦柱的直徑和長度。這樣我就可以知道焦柱在工件中處于一個什么位置了。可是一算發現聚焦后的實際焦點根本不在工件里面。  因為本身探頭的水中焦距是25.4mm，水層又那么薄，實際焦距應該不在工件里吧。但是就是在這種情況下，竟然能測到缺陷。

   計算思路：首先以20MHZ，晶片直徑為6.35mm、焦距25.4mm的水浸探頭為例。

由于水層厚度為6.960mm，代入課本106頁公式，反求出工件中焦點至工件表面的距離

得MP=4.360mm，則實際焦距F1=WP+MP=11.320mm。

根據公式分別計算工件中焦柱的直徑與長度。將波長=0.313mm、實際焦距F1=11.320mm、晶片半徑R=3.175mm分別代入焦柱直徑與長度的公式，得焦柱直徑=0.558mm，長度L=3.979mm。各參數如圖所示

用PA做做試試