射線檢測中的B級技術

射線檢測中的B級技術在實際操作中有哪些具體要求，是先把焊縫磨平再檢測，還是檢測完了再磨平？底片是不是要采用更高級別的膠片？請教各位大俠幫忙，謝謝！

無需磨平，優(yōu)化檢測工藝，比如膠片類型、透照工藝等

看標準上仲磨說

謝謝丁老師，謝謝各位同仁的熱心回復

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X射線照相B級要求K值比AB級嚴，直縫1.01.環(huán)縫1.06.應用T2類膠片。黑度2.3到4.0.

實際上射線B級檢測是檢測技術等級，焊縫不需要磨平，但對于壓力容器來說有些焊縫要求磨平，與射線檢測技術等級無關，但與超聲波檢測有關，超聲波C級檢測要求磨平焊縫

按照標準，如果要磨平當然是檢測前