[求前輩指導(dǎo)]看看管板與筒體B縫的UT探傷方法

單位換熱器管板與筒體焊縫2道B縫設(shè)計要求超聲波探傷，檢測技術(shù)等級B級，Ⅰ級合格。（因RT無法操作）
下圖換熱器是輪廓圖網(wǎng)上找來的，結(jié)構(gòu)不完全一樣，只是為了說明管束及管板筒體大概結(jié)構(gòu)。
首先，看到設(shè)計的B級檢測，我就已經(jīng)找技術(shù)反饋過，B級檢測無法實現(xiàn)，因結(jié)構(gòu)幾何形狀限制，僅能做單面單側(cè)的檢測，技術(shù)的意思說按GB150要求的探傷方式僅能是RT或UT，那么RT不行就UT，設(shè)計也知道做不全，直說這個問題一直沒有好的解決辦法。說按照實際最大限度的做UT，結(jié)構(gòu)限制在報告中說明，無奈先做了單面單側(cè)的檢測，2.5P14*14K2探頭。
請教論壇的前輩們，我該如何做呢？沒有更好的探傷方法或者是從工藝角度做些更改么？
下方右圖是實際的管板與筒體結(jié)構(gòu)圖，筒體厚度16mm，外徑650mm，V型坡口，氬弧焊打底，手工焊蓋面。

用兩種K值的探頭，兩種探頭的角度差要大于10度。

打磨焊縫余高、選用多角度探頭。

楓林晚 發(fā)表于 2013-4-16 13:18
從焊接工藝上嚴格保證，安排專人監(jiān)管，派技術(shù)最好的焊工施焊，層間打磨清理干凈，每焊一層，做一次MT，最后 ...

主要問題是  單面單側(cè)的檢測 是否可行？有很大漏檢的可能啊。另外樓下說的用兩種角度探頭，也是同樣單面單側(cè)的檢出率能達到要求嗎？

支持樓上的。
如可以磨平余高的話，在單面單側(cè)分別使用一二次回波進行檢測，或可有效的覆蓋整個焊縫，最好能采用相控陣。

楓林晚 發(fā)表于 2013-4-16 22:06  余高磨平進行檢測，其實效果并不好，人工打磨的很難磨的很平整，表面凹凸不平耦合不好，雜波也多，會對判 ...

人工打磨雖沒機加工的表面平整，但應(yīng)該影響不會很大吧？（抱歉，我沒做過打磨余高后的檢測，說的不當之處還望指教）現(xiàn)在看來樓主也是沒其它更好的辦法來對悍縫進行完整檢測了

采取焊接控制是可取的。但是每焊一層，做磁粉感覺實現(xiàn)比較困難。一則打磨的工作量較大，二則磁粉在該焊接結(jié)構(gòu)上檢出率高嗎？

學習一下

可以用直探頭從管板一側(cè)打過去啊

你是林德公司的產(chǎn)品吧？從管板一側(cè)試試看。