焊縫返修后無損檢測

        今天驗收一臺容器，40%RT檢測，環(huán)焊縫明顯返修，但未見施工單位執(zhí)行擴探，也未見返修后RT底片；施工單位是這樣回復(fù)的：RT檢測前發(fā)現(xiàn)焊縫咬邊，我們表面修復(fù)了下，所以沒有擴探，也沒有返修后的RT底片；
       當(dāng)我們看到容器表面焊縫時，怎么都感覺不是表面返修啊！我們感覺是焊縫內(nèi)部返修；請各位同事及專家賜教，我們用什么樣的話語來證實他們違背標(biāo)準(zhǔn)來投機取巧，請各位不吝賜教！謝謝！

檢驗工作雖然有原則，但也需和諧。

你可以問他們這個位置之前是否有拍片，如果有就向他們要這張底片拿出來對比下，看看底片上的焊紋與現(xiàn)在這個位置的焊紋是否一樣?......。
由於是抽查40%而且並不是你事先指定的位置，所以我想你是很難找出毛病的。
祝你好運!

這就是吃毛蛋 扯皮蛋的事情！

奮斗一輩子 發(fā)表于 2014-6-8 21:19
這就是吃毛蛋 扯皮蛋的事情！

是啊!施工方很囂張，一直扯皮！

阿黃 發(fā)表于 2014-6-8 17:32
你可以問他們這個位置之前是否有拍片，如果有就向他們要這張底片拿出來對比下，看看底片上的焊紋與現(xiàn)在這個 ...

施工方說：之前沒拍片子，拍片之前，返現(xiàn)表面缺陷，所以就修了下外觀，；我認為施工方故意隱瞞，

只要他死不承認  沒有什么其他的方法    要么擴大檢測比例

我覺得：返修過的焊縫晶粒和沒有返修的肯定會有一些區(qū)別，你用超聲的方法把增益打高看能不能從噪聲波的高低情況區(qū)分出來？
PS.我沒有試過這方法是否可行，只是猜測。

你可以要求在同一位置在拍一張，對比一下前后的兩種底片是否一致，在返修位置兩邊再擴探一下是否有缺陷

Endlesslove 發(fā)表于 2014-6-9 15:48
你可以要求在同一位置在拍一張，對比一下前后的兩種底片是否一致，在返修位置兩邊再擴探一下是否有缺陷 ...

施工方回復(fù)：此處就進行了一次拍片，就返修后RT底片，至于擴探，容器已經(jīng)進水！

抱歉，已刪除！