RB-C對比試塊疑問

JB/T47013.3-2015的規定，管子環向對接接頭，外徑≥159-500mm,檢測方法按附錄K進行，file:///C:/DOCUME~1/ly/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image002.jpg

哪問題如下：

1 按K4.1和K4.2條的理解，是不是一定要制做RB-C對比試塊？因為即使用CSK-ⅡA制作DAC曲線，也要在RB-C試塊上進行修正，哪還不如直接在RB-C試塊上制作DAC曲線，這樣更省事。

2 按照以往經驗，如果采用高頻、小晶片探頭來進行檢測，保證探頭接觸面與工件最大間隙小于0.5mm,,能否能直接采用CSK-ⅡA制作DAC曲線而不用在RB-C試塊上進行修正？或者用CSK-ⅡA做好曲線后，直接在管子上進行耦合補償就行？（好像沒有找到可以這樣做的依據？）

3 如果要制做RB-C試塊，工作量太大(現場管道規格、種類繁多)，大家有什么好的辦法？

  謝謝