請教關(guān)于箱體襯墊焊探傷的問題

小弟初學(xué)UT一段時(shí)間，最近有一批箱型柱，翼板35，腹板25，主焊縫為30°坡口襯墊焊，襯墊間隙5mm，要求超聲波檢測。檢測過程中遇到一些問題，望各位老師能予以指點(diǎn)
1，最高波在23，24左右，波高超標(biāo)很多且指示長度較長，位置在焊縫邊緣貼翼板的位置，波形為單峰波根較寬，前后移動在20左右迅速下降。通知工人返修后，工人表示刨到襯墊也沒看到東西。這個(gè)是什么原因呢？
2，探傷過程中，出現(xiàn)最高波深度在28，29左右，或者兩個(gè)高波，一個(gè)波在25，一個(gè)波在29，這個(gè)深度29是否是深度在20左右的缺陷的二次波？位置也在焊縫邊緣貼翼板的地方。但是一次波卻毫無顯示，更換其他K值的探頭后也是一樣。還是這個(gè)波只是襯墊上的東西？
3，翼板對接縫也是單面坡口襯墊焊，焊后檢測，二次波顯示出現(xiàn)通條深度在22mm左右的超標(biāo)缺陷，波高嚴(yán)重超標(biāo)，但從另一側(cè)檢測后卻無任何問題。經(jīng)測量后發(fā)現(xiàn)如下圖云線區(qū)域，缺陷位于坡口下方，應(yīng)該是母材中，但從右側(cè)用3種K值探頭都無任何發(fā)現(xiàn)，而從左側(cè)都可以發(fā)現(xiàn)，這是否是母材中的缺陷呢？

建議將探頭位置（包括距離焊縫邊緣位置）和探頭參數(shù)描述清楚，翼板測過厚么?

首先了解結(jié)果形式，你說的問題，可能有幾種情況如下：
1：設(shè)備儀器調(diào)試有誤差，可能誤判。
2：此結(jié)構(gòu)應(yīng)該有墊板回波，墊板與母材的回波的間隙波。
3：如果有缺陷，應(yīng)該從端頭從內(nèi)部看看有沒有缺陷，如果有也是根部的缺陷;因結(jié)構(gòu)的限制，此結(jié)構(gòu)不易返修，25mm板,深度23/24mm幾乎滿足要求，本來單面焊接系數(shù)也達(dá)不到1.。
希望能幫助到你

當(dāng)然前提下要滿足母材沒有問題的情況下

從墊板側(cè)返修看有沒有缺陷，不建議從焊縫側(cè)返修。

150133733 發(fā)表于 2018-12-8 16:33
首先了解結(jié)果形式，你說的問題，可能有幾種情況如下：
1：設(shè)備儀器調(diào)試有誤差，可能誤判。
2：此結(jié)構(gòu)應(yīng)該有 ...

非常感謝，要求不高的情況下到底1到2mm有東西一般就放了，唯一擔(dān)心是不是根部有裂紋或者未熔合一類的缺陷。后來對制作工藝回看以后想到問題可能出在襯墊上。一是襯墊較薄，僅為4mm，二是襯墊與母材間存在間隙，有的間隙還比較大，是不是很大可能是由于間隙產(chǎn)生的焊瘤或者咬邊產(chǎn)生的回波或者是焊穿襯墊導(dǎo)致的一些問題。因?yàn)楹笃诟鼡Q厚襯墊后問題明顯好轉(zhuǎn)。
但對于第三個(gè)問題仍需求教。

oyeah110 發(fā)表于 2018-12-9 21:01
非常感謝，要求不高的情況下到底1到2mm有東西一般就放了，唯一擔(dān)心是不是根部有裂紋或者未熔合一類的缺陷 ...

可以用直探頭掃查一下，當(dāng)然選擇小晶片，看看焊縫和母材有沒有問題！

應(yīng)該是結(jié)構(gòu)性顯示，根部母材和襯墊之間的縫隙，有的地方熔合，有的地方?jīng)]熔合，都是允許的；